V uplynulém týdnu se Vojtěch Kupka a Jiří Navrátil z CATRIN Univerzity Palackého zúčastnili veletrhu TechBlick v Berlíně zaměřeného na tištěnou elektroniku. Veletrh láká významné světové firmy, jako například Airbus, Meta, Fujifilm, Agfa či Forvia, ale i menší spin-off firmy, které prezentují pokročilá řešení a materiály v oblasti eletroniky a bioelektroniky. Koná se dvakrát ročně, a to v Bostonu (USA) a v Berlíně. Naši kolegové prezentovali firmám prototypy grafenových materiálů vyvíjených v CATRIN, konkrétně dusíkem dopovaný grafen, který se už pilotně vyrábí v rámci EIC projektu Trans2DChem, a grafenový inkoust vyvíjený v rámci projektu ERC Proof of Concept GradeInk.